Ik ontwerp hdi pcb layout met micro via en multi-layer routing

HDI PCB-ontwerp met micro-via en ultra-dichte multi-laags routing

hdi pcb ontwerp | micro via | multi-laags pcb | compacte pcb | kicad layout

Wil je een complex circuit passen in een draagbaar apparaat, een geminiaturiseerd medisch apparaat of een compacte IoT-module? Standaard doorboorde vias nemen te veel ruimte in beslag. Je hebt HDI nodig en iemand die weet hoe je het correct gebruikt.

HDI-capaciteiten

Micro-via ontwerp (laser geboord, diameter 0,1mm) IPC-2226 conform

Blind via (L1 naar L2, L(n-1) naar Ln) HDI op aanvraag voor elke laag

Buried via alleen interne lagen, minimaliseert laagovergangen

Via-in-pad met harsvulling, ideaal voor BGA fan-out op 0,4mm pitch CSPs

Sequentiële laminaatopbouw (1+N+1, 2+N+2 structuren)

BGA fan-out routing voor 0,4mm, 0,5mm, 0,8mm pitch componenten

Fine-pitch QFN en flip-chip componentplaatsing

Impédantiecontrole op interne lagen stripline, embedded microstrip

DFM-controles voor HDI-capabele fabricators (Würth, PCBWay, Eurocircuits, JLCPCB premium)

Leveringen

Altium Designer of KiCad projectbestanden (jouw keuze)

Fabricageklare Gerbers met correcte boorbestanden per lamineringsvolgorde