Ik ontwerp high speed pcb stackups en bereken trace impedantie

[ ENGINEERING SPECIFICATIE: GECONTROLEERDE IMPEDANTIE & STACKUP ONTWERP ]

Wij berekenen nauwkeurige high-speed PCB laagstackings en trace geometrieparameters om de fysieke signaaltransmissiestabiliteit te garanderen. We elimineren reflecties en signaalverlies vóór fabricage, zodat jouw lay-outarchitectuur voldoet aan strikte fabricagetoleranties.

1. LEVERING VAN LAYER GEOMETRIEGEGEVENS:

• Dielectrische stackup profielen: Aangepaste structurele matrices die rekening houden met materiaaldikte, harsgehalte en koperen gewichten.
• Impedantieberekeningen: Exacte trace breedtes en spatiëringsarrays voor Single-Ended (50Ω) en Differential Pairs (90Ω/100Ω) lijnen.
• Interface afstemmingsspecificaties: Fysieke spatiëringsbeperkingen geoptimaliseerd voor USB4, PCIe Gen 5, HDMI 2.1 en DDR5 routing.

2. DATA VERIFICATIE STANDAARDEN:

Berekeningen worden uitgevoerd met standaard elektromagnetische veldsolver platforms (Polar SI9000, Altium Layer Stack Manager of Ansys).

Stuur ons een bericht met jouw doel fabrieksmogelijkheden en interface datasheets voordat je bestelt, zodat we eerst jouw specifieke materiaaleigenschappen kunnen verifiëren!