Door categorieën bladeren
Ontdekken
Fiverr Pro
Nederlands
$
USD
Ik ontwerp multilayer hdi pcb met bga fanout en stackup engineering
PCB-ontwerp en embedded systemen
HALLO EN WELKOM!!
Ik ben Jonathan Stewart, een professionele dienstverlener in PCB ontwerp en embedded systems engineering voor op maat gemaakte elektronica, IoT-producten, industriële apparaten en em...
Over deze dienst
HALLO EN WELKOM BIJ MIJN dienst!!!!
Geavanceerde elektronische producten vereisen compacte lay-outs, betrouwbare BGA escape routing en zorgvuldig ontworpen PCB stackups. Ik bied professionele multilayer HDI PCB ontwerp, fijne pitch BGA fanout, microvia planning en high-density routing voor complexe elektronische hardware
.
WAT IK BIED,
- Multilayer HDI PCB ontwerp & lay-out
- Fijne pitch BGA fanout & escape routing
- Blind, buried & microvia planning
- Via-in-Pad ontwerp ondersteuning
- Geleid impedance stackup planning
- Power en ground plane optimalisatie
- Signaalintegriteit bewuste lay-out
- DRC, DFM & productie review
- Gerber, drill, BOM & pick-and-place bestanden
WAAROM KIEZEN VOOR MIJ?
- Detailgerichte high-density PCB lay-out
- Georganiseerde BGA escape en routing strategie
- Zorgvuldige stackup en via planning
- Productiegerichte ontwerppraktijken
- Heldere communicatie en op maat gemaakte oplossingen
Of je nu een compacte HDI-bord, fijne pitch BGA breakout of een complexe multilayer PCB nodig hebt, ik pas de lay-out aan op jouw component datasheets, elektrische vereisten, fabricagecapaciteiten en ontwerpbeperkingen.
Gelieve je schema, component datasheets, BGA-pakketdetails en boardafmetingen te verstrekken
Veelgestelde vragen
Automatische vertaling
Wat is een HDI PCB?
HDI (High-Density Interconnect) PCB-technologie gebruikt fijne sporen, kleine vias en dichte component routing om compacte, complexe elektronische ontwerpen te ondersteunen.
Kun je fijne pitch BGA fanout ontwerpen?
Ja, voor ondersteunde pakketten en projectcomplexiteit. Lever de BGA-footprint, pitch, pin map, escape vereisten en fabricage regels.
Ondersteun je microvias en blind of buried vias?
Via-structuren kunnen worden gepland volgens het gekozen fabricageproces en de mogelijkheden van de fabrikant.
Kun je een multilayer PCB stackup maken?
Ja. Stackup planning kan rekening houden met het aantal lagen, koperverdeling, dielectrica, routingdichtheid, aarding en impedantievereisten.
Ondersteun je Altium Designer en KiCad?
Ik kan projecten ondersteunen in de PCB-ontwerptool waarmee ik werk. Bevestig je voorkeursprogramma voordat je bestelt.
