Ik ontwerp high-complexiteit pcb-layouts hdi, rf, microwave pcb en keramische pcb ontwerp

Ik ben gespecialiseerd in High-Complexity PCB Engineering, met focus op RF, HDI en keramische substraten ontwerpen. Of je nu werkt aan een 5G communicatie-module, een high-density mobiel apparaat of een hoogvermogen industrieel omvormer, ik bied de precisie layout die nodig is voor signaalintegriteit en thermische stabiliteit.

Wat ik aanbied:

• Layer Stack-up ontwerp: Precieze impedance-gestuurde stack-ups voor high-speed signalen.
• Complete Gerber-pakket: RS-274X of X2 formaten, inclusief NC Drill en Pick-and-Place data.
• BOM-beheer: Gedetailleerde Bill of Materials met leverancierslinks (DigiKey/Mouser) en levenscyclusstatus.
• Montagetekeningen: Duidelijke 2D/3D documentatie voor jouw fabricagebedrijf.
• Native source bestanden: Volledige projectbestanden in Altium, KiCad of EasyEDA voor toekomstig gebruik.

Waarom voor mij kiezen:

• Precisie engineering: Ik geef prioriteit aan signaalintegriteit en thermisch beheer om hardwarefalen te voorkomen.
• Wereldwijde normen: Ontwerpen voldoen aan IPC-2221 en IPC-2222 standaarden.
• Vertrouwelijkheid: Ik behandel jouw IP met de hoogste beveiliging; NDA's zijn welkom.

Laten we jouw projectbeperkingen bespreken en een high-performance oplossing op maat maken. Stuur me vandaag nog een bericht om te beginnen!