Ik ontwerp high speed multilayer hdi pcb en bga boards

Ik ontwerp high-speed, high-density HDI PCBs voor complexe elektronica, inclusief draagbare SoC evaluatieborden. Mijn werk omvat BGA routing (0,35 mm pitch), multi-layer PCB lay-out, schema-ontwerp, BOM-voorbereiding, 3D-modellering en fabricageklare bestanden.

Of je nu een 12-laags HDI PCB nodig hebt met geavanceerde interfaces zoals 4G, NFC, WLAN of MIPI CSI, ik lever nauwkeurige, betrouwbare en geoptimaliseerde ontwerpen met behulp van Altium Designer.

Je ontvangt professionele hardware engineering, nauwkeurige lay-outs en klaar-voor-productie bestanden voor jouw high-performance elektronica projecten.