Ik maak hoog-dichtheid pcb's en meerdere lagen

Expert High-Speed HDI PCB-ontwerp | Rockchip, NXP, TI & ARM SoCs

Ik bied professionele HDI PCB-ontwerp diensten voor complexe Single Board Computers (SBC's) en industriële modules. Met meer dan 6 jaar ervaring ben ik gespecialiseerd in het navigeren door de strikte beperkingen van High-Density Interconnect (HDI)-lay-outs en hoge-snelheid signaalintegriteit.

SoC-Expertise

Ik heb uitgebreide ervaring in het ontwerpen van carrier boards en systemen voor:

• Rockchip: RK3588, RK3588S, RK3566, RK3399, RK3288.
• NXP i.MX-serie: i.MX 8M, 8M Mini, 8M Nano, 8M Plus.
• TI Sitara: AM6442, AM62x.
• Allwinner & Amlogic: H616, S905-serie.
• 
  

Specialisatie in high-speed interface

• Geheugen: LPDDR4, LPDDR4X, DDR4 en DDR3L (Fly-by & T-Topology).
• Opslag: eMMC 5.1, SDIO 3.0 en NVMe (PCIe Gen 3/4).
• Display & Camera: MIPI DSI/CSI (FPC), HDMI 2.1 (8K), DisplayPort.
• Connectiviteit: Gigabit Ethernet (RGMII), USB 3.1, PCIe en RF/WiFi/BT secties.

Ontwerpvaardigheden

• HDI-technologie: 4 tot 12+ lagen met Blind/Buried Vias en Microvia-stacks.
• Precisie lay-out: 0,4mm tot 0,8mm BGA-pitch escape routing.
• Signaalintegriteit (SI): Lengtematching, differentiële paar tuning
• Power Integrity (PI): PDN-analyse voor high-current CPU/GPU-kernen.