Ik ontwerp multilayer pcb layout en high speed circuit ontwerp
Expert in multilayer PCB high speed circuit design, signaalintegriteit, RF, IoT
Over deze dienst
Worst je met crosstalk, timing jitter of EMI-fouten op multi-layer PCBs?
High-speed ontwerpen vereisen nauwkeurige trace routing en stackup berekeningen, één fout betekent een dure herproductie.
Ik ontwerp high-speed, multi-layer PCBs met strikte signaal- en stroomintegriteit, zodat jouw board betrouwbaar werkt bij de eerste revisie.
Wat ik meebreng voor jouw board:
- Controlled Impedance & Trace Matching: Lengte matching voor DDR, PCIe, USB 3.0 en HDMI differential pairs.
- Geoptimaliseerde Layer Stackups: Ground/Power planes geconfigureerd voor lage ruis, warmteafvoer en minimale crosstalk.
- 100% Productiepakket: Gerber (RS-274X/X2), NC Drill, Centroid/Pick & Place en 3D STEP-bestanden.
- Verifieerde SMT BOM: Schone sourcing van actieve componenten gekoppeld aan LCSC, Mouser of Digikey.
- DFM/DFA Gecertificeerd: Klaar voor naadloze assemblage bij JLCPCB, PCBWay of wereldwijde fabrieken.
Waarom met mij werken?
- Tools volgens industrienorm: Altium Designer & KiCad.
- Diepgaande focus op Signal Integrity (SI), Power Integrity (PI) en EMC/EMI naleving.
Riskeer geen mislukte high-speed spin.
Stuur me vandaag nog je schema of projectdetails om te beginnen.
Andere Elektrotechniek diensten die ik aanbied
Veelgestelde vragen
Automatische vertaling
Hoe zorg je voor signaalintegriteit en impedantiematching voor high speed signals?
Ik bereken aangepaste layer stackups met track width/spacing calculators op basis van jouw fabriekspecificaties, zodat ik exact 50Ω single-ended en 90/100Ω differential pair impedantie garandeer.
Kun je complexe interfaces zoals DDR geheugen, PCIe of Gigabit Ethernet routen?
Ja. Ik verzorg high-density interconnect (HDI) routing, lengte/fase matching, differential pairs en via shielding voor DDR3/4, PCIe, USB 3.0, Ethernet en RF modules.
Welke fabricagebestanden ontvang ik?
Je ontvangt Gerber-bestanden (RS-274X of X2), NC Drill-bestanden, Pick & Place (Centroid/CPL), interactieve BOM, 3D STEP-modellen en volledige native bronbestanden (.PcbDoc of .kicad_pcb).
Zal de PCB stackup en layout klaar zijn voor fabrikanten zoals JLCPCB of PCBWay?
Ja. Elke multi-layer board wordt ontworpen volgens strikte Design For Manufacturing (DFM) regels, afgestemd op de capaciteiten van jouw voorkeursfabrikant en de laagmatrix.
Wat moet ik aanleveren om het project te starten?
Ik heb je circuit schema (of blokdiagram), laagaantal vereisten/preferentie, high-speed interface specificaties en fysieke afmetingen of mechanische behuizingsbestanden nodig.

