Door categorieën bladeren
Ontdekken
Fiverr Pro
Nederlands
$
USD
Ik ontwerp een professioneel multi-laags PCB met Cadence Allegro
Embedded systeemingenieur
Hallo! Ik ben Zubair Saif, Embedded Systems & Hardware Design Engineer met specialisatie in meerdere PCB-lagen lay-out en embedded C/C++ firmware.
Ik overbrug de kloof tussen hardware en software en ...
Over deze dienst
Ben je op zoek naar enterprise-grade, hoge dichtheid of hoge snelheid multilayer PCB-ontwerpen gemaakt in Cadence Allegro?
Ik ben een ervaren Hardware- & PCB-ontwerper die gespecialiseerd is in het omzetten van schema's naar betrouwbare, productierijpe printplaten. Cadence Allegro is de industrienorm voor complexe multi-layer ontwerpen, hoge-snelheidsinterfaces en strikte workflows met Constraint Manager, en ik lever voorgeladen ontwerpen die door de productie komen zonder dure redesigns.
Wat ik bied:
- Multilayer-layout: PCB-stack-up van 2, 4, 6, 8+ lagen met gecontroleerde impedantie berekening.
- High-Speed ontwerpregels: Differentieel paren routing, lengte-matching (DDR, PCIe, USB 3.0, Ethernet) en signaalintegriteitsoverwegingen.
- Strikte Constraint Management: Spat, creepage, netklassen en productiegrenzen ingesteld in Allegro Constraint Manager.
- Ontwerp voor productie (DFM/DFA): real-time DFM-verificatie om fabricagevertragingen te minimaliseren.
- Power Integrity (PI) & Thermisch beheer: Solide aard- en voedingslagen, via-steken en koelvlakconfiguraties.
Compleet productiebestandpakket (opleveringen):
- Gerber-bestanden (RS-274X / X2) & NC Drill-bestanden
- Bill of Materials (BOM) met fabrikant
Andere Elektrotechniek diensten die ik aanbied
Veelgestelde vragen
Automatische vertaling
Welke versie van Allegro gebruik je?
Ik werk met moderne Cadence Allegro PCB Editor-releases (inclusief Allegro 17.4 / Allegro X) om volledige compatibiliteit met moderne footprints en functies te garanderen.
Wat heb je nodig om te beginnen?
Ik heb je schematic nodig (PDF, OrCAD Capture of netlist), gewenste afmetingen/vorm van de board, datasheets van de componenten, en eventuele enclosure 3D STEP-bestanden indien van toepassing.
Kun je helpen bij het kiezen van de layer stack-up en dielectrische materialen?
Ja! Voor 4+-laags boards bereken ik de dielectrische dikte, draadbreedtes en spacing op basis van de doel-impedantie (single-ended 50Ω of differential 90Ω/100Ω).
